- Nguyên tắc phân tích lát PCB
Thử nghiệm phân tích lát cắt thường bao gồm mài và đánh bóng bề mặt của mẫu thử nghiệm hoặc sử dụng các phương pháp như đánh bóng hóa học và đánh bóng điện hóa để đạt được lớp hoàn thiện -không trầy xước, giống như gương-. Tiếp theo, một giải pháp khắc cụ thể được sử dụng để khắc. Các vật liệu khác nhau, hoặc cùng một vật liệu theo các hướng khác nhau, sẽ bị ăn mòn ở các mức độ khác nhau, bộc lộ các đặc tính khác nhau và hình thành tính dị hướng. Cuối cùng, việc quan sát bằng các thiết bị như kính hiển vi điện tử sẽ cung cấp thông tin cấu trúc có độ phân giải cao và chi tiết- hơn.
- Phương pháp phân tích lát PCB
Phân tích lát cắt thường được phân loại thành cắt dọc và cắt ngang. Cắt dọc bao gồm việc cắt PCB theo chiều dọc, cho phép đo độ dày ở các lớp khác nhau và thể hiện rõ ràng tính toàn vẹn của các linh kiện điện tử và kết nối giữa các lớp. Cắt ngang bao gồm việc cắt theo chiều ngang, từng lớp, để quan sát các kết nối bên trong và mạch điện trong mỗi lớp PCB.
Phân tích lát PCB cung cấp sự hiểu biết sâu sắc hơn về cấu trúc vi mô và đặc tính hiệu suất của PCB, cải thiện hơn nữa chất lượng, độ tin cậy và độ bền của các sản phẩm điện tử.
- Các công cụ quan sát cần thiết để phân tích mặt cắt ngang PCB{0}}: Kính hiển vi
Kính hiển vi quang học thường được sử dụng để phân tích và kiểm tra mặt cắt ngang PCB, chủ yếu dành cho phân tích cơ bản như quan sát cấu trúc tổng thể, mối hàn và mạch in của mẫu. Kính hiển vi kim loại học có thể được sử dụng để-phân tích chuyên sâu về cấu trúc vi mô kim loại và sự chuyển pha.
Kính hiển vi quang học có thể cung cấp độ phóng đại khoảng 10-2000x. Đối với các mẫu thậm chí còn nhỏ hơn thì cần có thiết bị tiên tiến hơn, chẳng hạn như kính hiển vi điện tử quét.
