Để đảm bảo sử dụng đúng các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm trong quá trình đặt smt, và ngăn các thành phần vị trí smt bị ảnh hưởng bởi độ ẩm và độ ẩm trong môi trường, hãy sử dụng vật liệu đóng gói chống tĩnh điện. Các điểm sau đây có thể được quản lý và kiểm soát một cách hiệu quả để tránh quản lý không đúng cách và ảnh hưởng đến chất lượng.
(1) Quy định môi trường.
Các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm sử dụng nhiệt độ môi trường nhà xưởng trong khoảng từ 18 ~ 28oC, độ ẩm tương đối từ 40% ~ 60%; trong quá trình bảo quản, độ ẩm tương đối của hộp chống ẩm <10%, nhiệt="" độ="" trong="" khoảng="" từ="" 18="" ~=""> nhân viên vật liệu cứ sau 4 giờ Kiểm tra nhiệt độ và độ ẩm của hộp chống ẩm một lần và đăng ký giá trị nhiệt độ và độ ẩm của nó trong '`Bảng điều khiển nhiệt độ và độ ẩm' '; Nếu nhiệt độ và độ ẩm vượt quá phạm vi chỉ định, hãy thông báo ngay cho nhân viên có liên quan để cải thiện và thực hiện các biện pháp khắc phục tương ứng (như đặt chất hút ẩm, điều chỉnh nhiệt độ phòng hoặc lấy các thành phần trong hộp giữ ẩm bị lỗi và đặt chúng vào hộp giữ ẩm đủ tiêu chuẩn ). Thời gian mở hoặc thời gian mở cửa của không gian môi trường nhiệt độ và độ ẩm của từng khu vực kín không được vượt quá 5 phút để đảm bảo rằng điều kiện nhiệt độ và độ ẩm có thể tiếp tục nằm trong phạm vi kiểm soát.
(2) Kiểm soát quá trình.
a. Khi tháo dỡ bao bì chân không của các bộ phận nhạy cảm với độ ẩm, dây chuyền sản xuất miếng dán Smt phải đeo vòng tay tĩnh điện và găng tay tĩnh điện, và mở bao bì chân không trên máy tính để bàn có khả năng bảo vệ tĩnh tốt. Sau khi tháo gỡ, kiểm tra xem các thay đổi thẻ độ ẩm có đáp ứng các yêu cầu hay không (theo yêu cầu nhãn trên bao bì đóng gói). Đối với các IC chip smt đáp ứng các yêu cầu, hãy đặt "Nhãn điều tiết thành phần nhạy cảm với độ ẩm" trên bao bì của nó.
b. Khi dây chuyền sản xuất nhận được các thành phần nhạy cảm với độ ẩm số lượng lớn, cần phải xác nhận xem các thành phần đó có đủ tiêu chuẩn theo "Nhãn kiểm soát thành phần nhạy cảm với độ ẩm" hay không, và ưu tiên cho các thành phần đủ điều kiện.
c. Sau khi giải nén thành phần nhạy cảm với độ ẩm (IC), thời gian tiếp xúc trong không khí trước khi hàn lại không được vượt quá mức và tuổi thọ của thành phần nhạy cảm với độ ẩm.
d. Đối với các IC cần được nướng và thất bại, hãy giao chúng cho nhân viên QC để từ chối và trả lại cho nhà kho.
(3) Phương pháp kiểm soát
a. Kiểm tra sắp tới Cáp treo Túi hút ẩm và thẻ độ ẩm tương đối phải được gắn vào túi chống ẩm và các dấu hiệu cảnh báo văn bản có liên quan nên được dán bên ngoài túi chống ẩm. Nếu bao bì không tốt, nó cần được xác nhận và xử lý bởi các nhân viên có liên quan.
b. Lưu trữ nguyên liệu Các vật liệu chưa mở nên được lưu trữ theo hướng dẫn; nếu các vật liệu chưa mở cần được đưa trở lại lưu trữ, chúng nên được niêm phong trong một túi chống ẩm sau khi nướng; nếu vật liệu chưa mở không được sử dụng ngay lập tức, hãy đặt chúng vào lò nhiệt độ thấp để bảo quản tạm thời.
c. Hoạt động trực tuyến - giải nén khi sử dụng, và kiểm tra và điền vào thẻ chỉ báo độ ẩm; điền vào thẻ kiểm soát tiếp nhiên liệu và cho biết biểu tượng của các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm khi tiếp nhiên liệu; trả lại vật liệu theo yêu cầu bảo quản sau khi hút ẩm theo yêu cầu bảo quản. Lưu trữ.
d. Hoạt động hút ẩm Cách chọn điều kiện và thời gian nướng theo mức độ ẩm của các thành phần chip smt, điều kiện môi trường và thời gian mở.
