Dịch vụ lắp ráp BGA (Ball Grid Array) với Kiểm tra bằng tia X
BQC đã cung cấp dịch vụ lắp ráp BGA, làm lại BGA và các dịch vụ Rô bốt trong ngành công nghiệp lắp ráp bảng mạch in từ năm 2003. Với thiết bị định vị BGA tiên tiến, quy trình lắp ráp chính xác và thiết bị kiểm tra tia X, bạn có thể tin tưởng vào chúng tôi để xây dựng các bảng mạch RF chất lượng cao và năng suất tốt.
Khả năng lắp ráp của BGA
Chúng tôi có rất nhiều kinh nghiệm xử lý tất cả các loại máy phát điện từ các loại micro siêu nhỏ đến các loại máy có kích thước lớn; từ các loại gốm bằng gốm đến các loại nhựa bằng nhựa. Chúng tôi có khả năng đặt các bước sóng tối thiểu 0,4 mm trên bo mạch PCB của bạn.
Quy trình lắp ráp / hồ sơ nhiệt
Hồ sơ nhiệt là vô cùng quan trọng trong quá trình lắp ráp BGA. Đội ngũ sản xuất của chúng tôi sẽ xem xét cẩn thận các tệp PCB của bạn và bảng dữ liệu của BGA để tạo một cấu hình nhiệt được tối ưu hóa cho quy trình lắp ráp BGA của bạn. Chúng tôi sẽ xem xét kích thước BGA, thành phần vật liệu bóng BGA (không chì) để tạo ra các cấu hình nhiệt hiệu quả. Khi kích thước vật lý của BGA lớn, chúng tôi sẽ tối ưu hóa cấu hình nhiệt để bản địa hóa hệ thống sưởi trên bộ phận bên trong; nếu không, nó sẽ gây ra một khoảng trống. Chúng tôi theo IPC Class II để tạo khoảng trống dưới 25% tổng đường kính bóng hàn. BGA không chì sẽ đi qua một hồ sơ nhiệt chuyên dụng không chì để tránh các vấn đề bóng mở do nhiệt độ thấp hơn. Khi chúng tôi nhận được đơn đặt hàng Turn-Key của bạn, chúng tôi sẽ kiểm tra thiết kế PCB của bạn cho BGA kết hợp với đánh giá DFM (Thiết kế để sản xuất), bao gồm kiểm tra vật liệu bảng mạch, hoàn thiện bề mặt, yêu cầu cong vênh tối đa và giải phóng mặt nạ hàn. Tất cả những yếu tố này ảnh hưởng đến chất lượng lắp ráp của BGA.
Hàn BGA, Rework & Reballing BGA
Bạn có thể chỉ có một vài BGA hoặc các bộ phận tốt trên bo mạch PC và cần chúng được lắp ráp để tạo mẫu R & D. BQC có thể giúp đỡ - chúng tôi cung cấp dịch vụ hàn BGA cho mục đích thử nghiệm và đánh giá. Ngoài ra, chúng tôi có thể hỗ trợ bạn cho việc làm lại BGA và reballing với giá cả phải chăng! Chúng tôi thực hiện theo năm bước cơ bản để thực hiện việc làm lại BGA: loại bỏ thành phần, chuẩn bị trang web, ứng dụng dán hàn, thay thế BGA và quy trình chỉnh lại dòng.
Kiểm tra X-Ray của hội lắp ráp
Chúng tôi sử dụng máy X-Ray để phát hiện các lỗi khác nhau có thể xảy ra trong quá trình lắp ráp BGA. Thông qua kiểm tra tia X, chúng tôi có thể loại bỏ các vấn đề hàn trên bảng, chẳng hạn như dán cầu và tan chảy bóng không đủ. Ngoài ra, phần mềm hỗ trợ X-Ray của chúng tôi có thể tính toán kích thước khoảng cách trong quả bóng để đảm bảo nó tuân theo tiêu chuẩn IPC Class II. Các kỹ thuật viên giàu kinh nghiệm của chúng tôi cũng có thể sử dụng tia X 2D để hiển thị hình ảnh 3D để kiểm tra các vấn đề như vias bị hỏng PCB ở các lớp bên trong và vật hàn lạnh của bóng BGA.
Để thực hiện một cuộc điều tra, xin vui lòng gửi yêu cầu của bạn đến pcba@bqcdz.com .
