cộng với reflow Hàn quá trình thành công
Hình ảnh của sản phẩm
Phân tích nguyên nhân: do khoảng cách giữa thông qua lỗ miếng và SMD thành phần là ít hơn 5mm, sau khi thực hiện làn sóng Hàn nắn, xuất hiện tin-conection giữa pad và pad, gây ra ngắn mạch; khiếm khuyết tỷ lệ là 100%. Vì vậy, sau khi làn sóng Hàn quá trình cần phải thêm một tay hàn vị trí làm liên lạc lên làm việc, cách này tăng chi phí lao động, từ quan điểm chất lượng: bởi vì các lỗ thông qua miếng gần gũi với các thành phần SMD khi đưa tin vào qua lỗ comp onents pin/chạm vào lên, bằng cách sử dụng hàn sắt cho thành phần SMD thả ra, sản xuất Hàn Mẹo, thiếc nối ngắn mạch và hiện tượng khiếm khuyết khác;
Cải thiện hành động phân tích: thay đổi từ THT processs smt reflow quá trình, các thực hành cụ thể đang đặt Hàn dán đầy với thành phần tht lỗ, đặt cắm linh kiện chèn vào giữa tht thành phần lỗ, đưa bảng vào các reflow Hàn lò nướng. Bằng cách này, chúng tôi không cần phải sắp xếp các công nhân để liên lạc lên làm việc, nó làm giảm lao động chi phí; từ quan điểm chất lượng, thông qua lỗ Hàn đạt hơn 90%, vượt xa quốc tế tiêu chuẩn IPC-A-610F và sản xuất đầu tiên vượt qua mang lại tỷ lệ là 100%.
