BQC là nhà cung cấp có kinh nghiệm về lắp ráp PCB hoàn chỉnh. Dành cho tất cả các loại gói có hơn 16 năm kinh nghiệm trong ngành trong việc cung cấp lắp ráp PCB chất lượng cao. Đối với các thiết bị Surface Mount (SMD) của tất cả các loại. Trong bài viết này, chúng tôi muốn cung cấp cho khách hàng của chúng tôi một số cái nhìn sâu sắc về sáu loại SMD phổ biến, bao gồm các ứng dụng tiêu chuẩn của các loại gói này, cũng như các tác động của chúng đối với Quy trình lắp ráp PCB.
SOIC & SOT
SOIC (Mạch tích hợp phác thảo nhỏ) và SOT (Transitor phác thảo nhỏ) có lẽ là loại SMD phổ biến nhất, và được bao gồm trong phần lớn các dự án lắp ráp của SMT hiện nay. SOIC có thể được coi là tương đương gắn trên bề mặt của DIP mặc dù lỗ cổ điển (Gói nội tuyến kép), trong khi SOT là một SM trực tiếp tương đương với gói SOT qua lỗ kế thừa.
QFP
Các thành phần QFP (Quad Flat Pack) thường được sử dụng cho các bộ vi điều khiển, codec đa kênh và các bộ phận phức tạp vừa phải khác. Chúng thường được coi là tùy chọn đơn giản nhất cho các thành phần có số pin cao, vì các đạo trình của QFP được phơi bày và do đó tương đối dễ dàng để kiểm tra làm lại nếu cần thiết.
QFN
Gói QFN (Quad Flat No-Lead) tương tự như QFP, với sự khác biệt đáng chú ý là các tiếp điểm điện của các thiết bị này không nhô ra khỏi thân của bộ phận. Sự khác biệt này cho phép các gói QFN nhỏ hơn về mặt vật lý so với các QFP tương đương, nhưng chúng đòi hỏi một số chú ý bổ sung trong quá trình lắp ráp PCB và thường không thể được lắp ráp một cách đáng tin cậy bằng các phương pháp không chuyên nghiệp như Lắp ráp thủ công.
PLCC
Các PLCC (Chất mang chip dẫn nhựa) là các tùy chọn linh hoạt cho phép các bộ phận được gắn trong ổ cắm hoặc hàn trực tiếp lên PCB. Các gói này đặc biệt thuận tiện cho các dự án lắp ráp PCB nguyên mẫu và đặc biệt là các gói yêu cầu dịch vụ lập trình IC. Một ổ cắm có thể được sử dụng trong các lần lặp đầu tiên của PCB, cho phép các IC dễ dàng hoán đổi vào và ra cho mục đích thử nghiệm, và dấu chân nhỏ hơn của chính IC thậm chí có thể được đặt trong dấu chân ổ cắm lớn hơn để không cần thay đổi thiết kế khi dự án của bạn chuyển sang sản xuất quy mô lớn hơn.
Các ổ cắm PLCC thường được coi là các thành phần kiểu QFP cho mục đích lắp ráp PCB, trong khi bản thân các thành phần PLCC gần giống với QFN hơn. Như vậy, bạn sẽ mong đợi một sự khác biệt nhỏ trong Trích dẫn lắp ráp PCB của mình khi bạn chuyển sang giải pháp lâu dài hơn là hàn chip PLCC của bạn trực tiếp lên bo mạch. Điều đó đang được nói, chi phí này được bù đắp bằng chi phí đáng kể của các ổ cắm IC sẽ không còn cần phải được đưa vào BOM của bạn trong giai đoạn này.
BGA
Các gói BGA (Ball Grid Array) thường được sử dụng cho các thành phần phức tạp, có số pin cao nhất trên thị trường hiện nay, chẳng hạn như bộ vi xử lý tốc độ cao và đồ họa (Mảng cổng lập trình trường). Điều đó đang được nói, đôi khi các Biến thể BGA nhỏ hơn như HampBGA và DSBGA đôi khi được sử dụng cho các thành phần đơn giản hơn cho kích thước nhỏ hơn so với các loại gói khác. Tất cả các biến thể của BGA sẽ yêu cầu Reflow hàn cho hội PCB của họ, vì các tiếp điểm điện của các bộ phận này được đặt hoàn toàn bên dưới thân silicon của IC.
POP
Công nghệ POP (Part-on-Part) đề cập đến một quy trình theo đó các thành phần cụ thể có thể được lắp ráp trực tiếp lên nhau. Được sử dụng phổ biến nhất cho các mô-đun bộ nhớ và bộ vi xử lý liên quan của chúng, kỹ thuật này cho phép bảo tồn không gian đáng kể trong các thiết kế Kết nối độ nhạy cao (HDI), cũng như giao tiếp tốc độ cao giữa các thiết bị quan trọng. Thiết bị phía dưới thường là một thành phần lớn của BGA với số lượng pin cao và một vòng tiếp xúc kiểu BGA bổ sung trên đỉnh thiết bị, như trong hình bên dưới.
Các SMD này cũng được bao gồm trong Tùy chọn PCB của BQC với giá tiêu chuẩn và được đối xử giống như bất kỳ SMD nào khác cho mục đích báo giá và lắp ráp. Như với tất cả các SMD, số lượng miếng đệm có trong gói sẽ có một số tác động đến giá báo giá của bạn, nhưng không có thêm chi phí nào cho sự tồn tại đơn giản của các thành phần này trong thiết kế của bạn. Các bộ phận này có thể được lắp ráp bằng cách sử dụng hàn Reflow tiêu chuẩn và được kiểm tra bằng AOI song song với Kiểm tra trực quan nhiều giai đoạn.
