Là một nhà máy PCBA có kinh nghiệm lâu năm, BQC cho rằng có những lý do sau:
1. Nếu phần trên và phần dưới của bảng mạch được làm nóng không đều, và từ từ ra trước, thì dễ xảy ra lỗi uốn cong và cong vênh bảng mạch PCB;
2. Khi vào lò thiếc, thiếc lỏng trên miếng đệm sẽ có hình vòng cung do sức căng bề mặt của chất lỏng, dẫn đến độ dày thiếc trên miếng đệm không đồng đều, và do lực thổi của không khí nóng và tác động trọng lực
Cạnh dưới của miếng đệm tạo ra chất hàn, khiến cho việc hàn các bộ phận gắn trên bề mặt SMT không dễ dính chắc và dễ gây ra sự sai lệch hoặc cương cứng của các bộ phận sau khi hàn.
3. Miếng đệm của bảng mạch HASL càng nhỏ thì hình dạng vòng cung của thiếc trên bề mặt miếng đệm càng rõ ràng và độ phẳng càng kém.
