1. Biến dạng PCB do gradient nhiệt độ
Quá trình hàn nóng chảy lại liên quan đến việc cho PCB tiếp xúc với nhiệt độ cao để dòng hàn giữa các mối hàn và PCB tan chảy để tạo thành các mối hàn chắc chắn. Tuy nhiên, do gradient nhiệt độ lớn trong quá trình xử lý nóng chảy lại, tức là nhiệt độ thay đổi rất nhiều ở các khu vực khác nhau của PCB, điều này có thể khiến PCB bị biến dạng. Khi PCB bị biến dạng, có thể dẫn đến kết nối lỏng lẻo hoặc đứt giữa mối hàn và PCB, điều này có thể ảnh hưởng đến độ tin cậy của sản phẩm.
Để giảm thiểu hiệu ứng này, các nhà sản xuất thường sử dụng nhiều phương pháp khác nhau để cải thiện độ ổn định nhiệt của PCB, chẳng hạn như tăng độ dày của PCB, thay đổi vật liệu PCB hoặc sử dụng PCB nhiều{0}}lớp.
2. Hư hỏng linh kiện do chênh lệch nhiệt độ
Các linh kiện được sử dụng trong gia công SMT thường là những mẫu linh kiện điện tử rất nhỏ, những linh kiện này rất nhạy cảm với sự thay đổi nhiệt độ. Do độ dốc nhiệt độ lớn trong quá trình hàn nóng chảy lại, nếu không thực hiện các biện pháp thích hợp, có thể dẫn đến hư hỏng linh kiện. Ví dụ: nếu một bộ phận được đặt ở khu vực có nhiệt độ cao hơn của PCB, nó có thể làm cho vỏ nhựa của bộ phận đó bị nóng chảy, có thể làm hỏng mạch điện bên trong của bộ phận đó.
Để giảm thiểu tác động này, nhà sản xuất thường áp dụng các biện pháp như đặt linh kiện ở nơi có nhiệt độ thấp hơn hoặc sử dụng linh kiện có khả năng chịu nhiệt độ cao tốt hơn.
