Các bảng HDI có một lớp bên trong của các đường và một lớp bên ngoài, sau đó sử dụng các lỗ khoan, lỗ trong kim loại hóa và các quy trình khác, để mỗi lớp đường để đạt được kết nối bên trong. Nói chung bằng cách sử dụng sản xuất phương pháp xây dựng (xây dựng), số lượng lớp càng nhiều, loại kỹ thuật của bảng càng cao. Bảng HDI thông thường về cơ bản là 1 lớp, HDI cấp cao sử dụng công nghệ lớp 2 lần hoặc nhiều hơn 2 lần, trong khi việc sử dụng các lỗ xếp chồng lên nhau, mạ để lấp đầy các lỗ hổng, cú đấm trực tiếp bằng laser và công nghệ PCB tiên tiến khác.
Ưu điểm của bảng mạch này là tăng mật độ dòng và sự kết nối của các bảng và các bộ phận mạch truyền thống.
Nó cũng có thể giảm chi phí PCB, khi mật độ của PCB tăng hơn tám lớp của bảng, thành HDI để sản xuất, chi phí của nó sẽ thấp hơn quy trình phù hợp với báo chí phức tạp truyền thống.
Được dịch bằng www.deepl.com\/translator (phiên bản miễn phí)
