Trong những năm 1970 và 1980, mức độ tự động hóa bắt đầu tăng lên đối với việc lắp ráp PCB cho các bảng được sử dụng trong nhiều loại thiết bị. Việc sử dụng các thành phần truyền thống có dây dẫn không dễ dàng cho việc lắp ráp PCB. Các điện trở và tụ điện cần phải có các dây dẫn của chúng trước để chúng có thể vừa vặn qua các lỗ, và thậm chí các mạch tích hợp cũng cần đặt các dây dẫn của chúng ở chính xác cao độ để có thể đặt chúng qua các lỗ một cách dễ dàng.
Cách tiếp cận này luôn tỏ ra khó khăn vì các dây dẫn thường bỏ sót các lỗ do dung sai cần thiết để đảm bảo chúng được lắp chính xác qua các lỗ rất chặt chẽ. Do đó, người vận hành thường xuyên phải can thiệp để giải quyết các vấn đề của các bộ phận không khớp đúng cách và dừng máy. Điều này làm chậm quá trình lắp ráp PCB và tăng chi phí đáng kể.
Để lắp ráp PCB thực sự không cần các thành phần dẫn đi qua bo mạch. Thay vào đó, nó là khá đầy đủ cho các thành phần được hàn trực tiếp vào bo mạch. Kết quả là, công nghệ gắn kết bề mặt, SMT ra đời, và việc sử dụng các thành phần SMT đã tăng lên rất nhanh khi những ưu điểm của chúng đã được nhìn thấy và nhận ra.
Ngày nay công nghệ gắn kết bề mặt là công nghệ chính được sử dụng để lắp ráp PCB trong ngành sản xuất điện tử. Các thành phần SMT có thể được chế tạo rất nhỏ và có thể có hàng tỷ loại được sử dụng, đặc biệt là tụ điện SMT và điện trở SMT.
