Trong quy trình gia công chip SMT, việc lựa chọn và sử dụng lưới thép liên quan trực tiếp đến hiệu quả của quá trình in hồ hàn, quyết định kết quả hàn cuối cùng. Để tránh thiếc ít, thiếc liên tục và hàn sai, các kỹ sư của SMT phải kiểm soát chặt chẽ lưới thép. Quá trình này bao gồm: lựa chọn lưới thép, kiểm tra độ căng của lưới thép, làm sạch lưới thép, v.v.
1. Tiêu chuẩn kiểm tra lực căng và phương pháp của lưới thép SMT
Tiêu chuẩn sức căng của lưới thép có các chỉ số tham chiếu trong tiêu chuẩn nghiệm thu điện tử IPC. Nói chung, máy thử độ căng của lưới thép được sử dụng, được đặt cách mép 15-20 cm và 5-8 điểm được chọn. Lực căng của mỗi cm vuông lớn hơn 35 ~ 50N. Lực căng phải được đo lại mỗi khi lưới thép được sử dụng trực tuyến. Các bước kiểm tra như sau:
Kiểm tra bề ngoài của lưới thép: xem có vết xước, gờ, hư hỏng, v.v.
Zero máy đo độ căng và siết chặt vít chia độ zero
Lưới thép phải được đặt nằm ngang trên bàn làm việc và lưới thép không được ấn bằng tay trong quá trình phát hiện
Chọn điểm kiểm tra và kiểm tra xem giá trị kiểm tra có đáp ứng tiêu chuẩn hay không
Điền vào biểu mẫu hồ sơ kiểm tra độ căng của lưới thép
Làm sạch lưới thép
Cài đặt và sử dụng trên máy in hàn
2. Làm sạch lưới thép SMT
Sau khi lưới thép được lắp vào máy in hàn dán, chu trình làm sạch cần được thiết lập. Một số in dán hàn hoàn toàn tự động và sẽ có chức năng làm sạch tự động. Thiết bị in thủ công yêu cầu công nhân lau mỗi 4-10 bảng sau khi in để tránh lưới thép bị chặn.
