1. Khi các vật liệu hàn như PCB và chân linh kiện bị oxy hóa và ô nhiễm, hoặc khi khí sinh ra từ quá trình hàn tạo thành lỗ hổng sau khi PCB hấp thụ độ ẩm;
2. Khi các hóa chất hữu cơ trong hoạt động hàn tạo ra khí, một lỗ hổng được hình thành;
3. Do lượng chất trợ dung được sử dụng, rất khó để tràn hoàn toàn các khớp trước khi chúng đông đặc lại;
4. Nếu nhiệt độ gia nhiệt trước thấp và dung môi trong chất trợ dung khó bay hơi hoàn toàn sẽ gây ra khoảng trống;
5. Cũng có thể tạo ra khoảng trống nếu thời gian hàn quá ngắn và thời gian tràn khí không đủ dài.
Phương pháp khả thi:
1. Nên tăng nhiệt độ gia nhiệt trước để làm bay hơi hoàn toàn từ thông;
2. Sau khi quá trình SMT hoàn tất, hãy lắp ráp các bộ phận thông qua lỗ và hoàn thành quá trình hàn sóng sớm hơn;
3. Thiết kế miếng đệm một cách chính xác để đảm bảo ống xả trơn tru;
4. Đảm bảo bảo trì PCB và các thành phần đúng cách để tránh bị oxy hóa và nhiễm bẩn.
