(1) Các miếng đệm phải được thiết kế hợp lý;
(2) Lớp đồng của lỗ xuyên có khe hở để hơi nước tránh ảnh hưởng;
3) Sử dụng phương pháp phủ chất trợ dung để giảm lượng khí trộn với chất trợ dung; khi tạo bọt, giữ cho bọt của bọt càng nhỏ càng tốt, vì bọt co lại với bề mặt tiếp xúc với PCB giảm;
(4) Hoàn thành hàn sóng càng sớm càng tốt sau SMT;
(5) Làm nhám bề mặt bảng mạch in để giảm diện tích tiếp xúc giữa quả bóng thiếc và bảng, để quả bóng sẽ rơi trở lại bể thiếc.
