Quá trình hàn là một quá trình quan trọng trong xử lý PCBA, và kết nối giữa các chân và miếng đệm của các thành phần điện tử được làm mát để tạo thành các khớp hàn sau khi hàn. Chất lượng của các khớp hàn sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy và tuổi thọ của PCBA. , một khi khớp hàn thất bại, nó sẽ khiến PCBA không hoạt động bình thường. Kết quả cuối cùng là quay trở lại nhà máy để sửa chữa hoặc tháo dỡ trực tiếp. Sau đó, trong quá trình xử lý PCBA, lý do cho sự thất bại của các khớp hàn PCBA Vải Len là gì?
1. Khu vực hàn bị ô nhiễm hoặc oxy hóa
Khu vực hàn đề cập đến vị trí của chân linh kiện điện tử và miếng đệm PCB. Một khi các miếng đệm hoặc chân thành phần bị ô nhiễm bởi dầu, dấu vân tay hoặc bụi, nó có thể dẫn đến sự thất bại của các khớp hàn sau khi hàn; hoặc do lưu trữ không đúng cách các thành phần điện tử và PCB sẽ dẫn đến quá trình oxy hóa và biến dạng của các chân thành phần hoặc bề mặt tấm PCB, điều này cũng sẽ dẫn đến hỏng khớp hàn. Phương pháp cải tiến là tăng cường quản lý môi trường lưu trữ của PCB và các thành phần điện tử, và chú ý đến lưu trữ. Nhiệt độ và độ ẩm của môi trường thay đổi, và phần hàn bị oxy hóa. Trước quá trình hàn, làm sạch các thành phần và bảng PCB để ngăn chặn sự bám dính của các chất ô nhiễm;
2. Vấn đề chất lượng vật liệu hàn
Vật liệu hàn bao gồm các vật liệu phụ trợ như hàn, thông lượng và chất tẩy rửa. Nếu có vấn đề về chất lượng trong các vật liệu hàn này, nó cũng sẽ dẫn đến sự thất bại của các khớp hàn PCBA; trong đó, vấn đề hàn là những nguyên nhân chính dẫn đến sự thất bại của các khớp hàn, chẳng hạn như: tỷ lệ thành phần hàn không chính xác, tạp chất quá mức Hoặc quá trình oxy hóa do tiếp xúc với không khí quá lâu sẽ ảnh hưởng đến chất lượng của hàn, dẫn đến sự thất bại của khớp hàn; ngoài ra, sự ăn mòn quá mức của thông lượng hoặc hàn không đủ cũng sẽ dẫn đến sự thất bại của khớp hàn sau khi hàn. Tình huống xảy ra; lựa chọn hợp lý thông lượng và hàn có thể giải quyết hiệu quả vấn đề này;
3. Thiết kế không hợp lý và quá trình vận hành cẩu thả
Thiết kế không hợp lý đề cập đến thiết kế không hợp lý của miếng đệm PCB, chẳng hạn như kích thước miếng đệm quá dài hoặc quá ngắn, chiều rộng quá rộng hoặc quá hẹp, v.v., và thiết kế khoảng cách pad quá lớn, điều này sẽ tiếp tục dẫn đến sự thất bại của các khớp hàn PCBA; Ngoài ra, vấn đề hoạt động không đúng cách trong quá trình hàn cũng sẽ dẫn đến sự thất bại của các khớp hàn PCBA, chẳng hạn như cài đặt tham số không chính xác và sai lệch, v.v. Phương pháp cải tiến là điều chỉnh chính xác vị trí của miếng đệm khi thiết kế miếng đệm PCB và gỡ lỗi chính xác các thông số thiết bị trong quá trình hàn.
#pad chung #solder Hàn #PCBA
