Để thích ứng với sự chú ý quốc tế ngày càng tăng đối với bảo vệ môi trường, PCBA đã thay đổi từ quá trình dẫn đầu và áp dụng các vật liệu gỗ mới, những thay đổi này sẽ gây ra thay đổi hiệu suất chung của sản phẩm điện tử PCB. Bởi vì các mối hàn thành phần rất nhạy cảm với sự cố biến dạng, nên việc hiểu các đặc tính biến dạng của thiết bị điện tử PCB trong các điều kiện khắc nghiệt nhất là thông qua thử nghiệm biến dạng.
Đối với các hợp kim hàn khác nhau, các loại gói, phương pháp xử lý bề mặt hoặc vật liệu gỗ, chủng quá mức có thể dẫn đến các chế độ thất bại khác nhau. Thất bại bao gồm nứt bóng hàn, thiệt hại về dây, lỗi liên kết liên quan đến laminate (độ lệch pad) hoặc lỗi liên kết (pad rỗ) và nứt cơ chất gói (xem hình 1-1). Việc sử dụng phép đo căng thẳng để kiểm soát sự cong vênh của các bảng in đã được chứng minh là có lợi cho ngành công nghiệp điện tử và đang được chấp nhận như một cách để xác định và cải thiện hoạt động sản xuất.
Kiểm tra biến dạng cung cấp một phân tích khách quan về mức độ biến dạng và tốc độ biến dạng mà các gói SMT phải chịu trong quá trình lắp ráp, thử nghiệm và vận hành PCBA, cung cấp một phương pháp định lượng để đo lường Warpage PCB và đánh giá xếp hạng rủi ro.
