Xử lý bề mặt PCB
Xử lý bề mặt PCB đề cập đến quá trình hình thành một lớp bề mặt với các đặc tính cơ học, vật lý và hóa học khác nhau của chất nền trên các thành phần PCB và các điểm kết nối điện. Mục đích của việc xử lý bề mặt là để đảm bảo tính hàn tốt và hiệu suất điện của PCB. Nói chung, chúng ta biết rằng bản thân dây dẫn của PCB là đồng, nhưng nếu đồng tiếp xúc với không khí trong thời gian dài sẽ rất dễ bị oxy hóa, ảnh hưởng đến tính hàn và hiệu suất điện của tín hiệu.
(1) Vàng ngâm: Vàng ngâm là một lớp hợp kim niken-vàng có tính chất dẫn điện tốt được bọc trên đồng trần. Lưu ý rằng vàng ngâm không được phủ trực tiếp vàng lên đồng mà là hợp kim của niken và vàng cần được phủ. Vì niken có thể đóng vai trò chống oxy hóa tốt hơn. Ưu điểm của nó cũng rất khác biệt, bao gồm không dễ bị oxy hóa, có thể bảo quản được lâu, bề mặt nhẵn và có thể nung lại nhiều lần.
(2) Ngâm bạc: Quá trình ngâm bạc thực sự giống như mọi người tưởng tượng. Nó phủ trực tiếp lớp bạc lên đồng trần. Những khuyết điểm cũng quá rõ ràng. Bởi vì nó không có tác dụng chống oxy hóa với niken, nó dễ dàng bị oxy hóa trong không khí, và độ cứng cũng không đủ;
(3) Thiếc ngâm: Thiếc ngâm là một quy trình xanh và thân thiện với môi trường mới được thiết kế để lắng đọng hóa học lớp mạ kim loại thiếc trên đồng trần vì lợi ích của SMT và bao bì chip.
(4) OSP: Bản dịch tiếng Trung của OSP là màng bảo vệ mối hàn hữu cơ. Cơ chế là nuôi một lớp màng hữu cơ trên bề mặt đồng trần bằng phương pháp hóa học. Lớp phim này có khả năng chống oxi hóa, chống sốc nhiệt, chống ẩm. Trong quá trình hàn, màng bảo vệ nhanh chóng bị loại bỏ bởi chất trợ dung, và bề mặt đồng sạch tiếp xúc có thể ngay lập tức kết hợp với chất hàn nóng chảy trong thời gian rất ngắn để trở thành một mối hàn rắn chắc.
Thâm Quyến Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. đã vận hành nhà máy riêng của mình hơn 19 năm và có thể cung cấp dịch vụ xử lý PCBA. Chúng tôi sẽ làm bảng PCB theo yêu cầu quy trình làm bảng của khách hàng, và chúng tôi sẽ làm theo yêu cầu.
