OKI ra mắt EMS cho thiết bị máy chủ AI với công nghệ tản nhiệt cao
Sự ra mắt này giải quyết những thách thức quan trọng trong việc sản xuất máy chủ AI. Khi AI phát triển nhanh chóng, tài nguyên điện toán cần thiết cho việc đào tạo và suy luận AI hiện lớn hơn hàng trăm lần so với các dịch vụ dựa trên đám mây{1}}thông thường. Điều này đã tạo ra nhu cầu ngày càng tăng đối với các máy chủ AI có chất bán dẫn AI được gắn dày đặc, bao gồm cả GPU và bộ nhớ băng thông-cao (HBM).
Dây chuyền sản xuất thiết bị máy chủ AI phải đối mặt với nhiều thách thức: đạt được độ chính xác cao về vị trí linh kiện, quản lý hiện tượng cong vênh do chênh lệch giãn nở nhiệt giữa PCB và linh kiện, tản nhiệt từ số lượng lớn chất bán dẫn AI, phát hiện các khuyết tật hàn mà kiểm tra quang học tự động không thể nhận thấy và khó khăn ngày càng tăng trong việc làm lại sau khi lắp các chất bán dẫn AI lớn, tốn kém.
Giải pháp của OKI tận dụng công nghệ tản nhiệt cao độc quyền của mình bằng cách sử dụng các đồng xu nhúng trong thiết kế PCB, công nghệ kiểm tra mối hàn tia X-tốc độ cao và kiểm tra chức năng tự động. Điều đáng chú ý là khả năng gia công lại của OKI-kết hợp các đồ gá lắp độc quyền với kỹ thuật hàn tiên tiến của kỹ thuật viên lành nghề-có thể xử lý chất bán dẫn AI với hơn 10.000 chân. Điều này giúp khách hàng cải thiện năng suất, giảm chi phí sai sót, rút ngắn thời gian giao hàng và nâng cao hiệu quả quản lý.
