Solder Paste là một vật liệu hàn quan trọng, chủ yếu được sử dụng trong ngành SMT (Công nghệ Mount Surface Mount) trong sản xuất điện tử.
Các thành phần điện tử, chẳng hạn như điện trở, tụ điện, ICS, v.v ... Được sử dụng để kết nối bề mặt của PCB (bảng mạch in). Nó thường chứa bột hàn, thông lượng và các chất phụ gia khác như chất hoạt động bề mặt và tác nhân thixotropic.
Các đặc điểm chính của dán hàn bao gồm: · Không độc hại, không có halogen và tương đối an toàn cho môi trường và người vận hành. · Nó có đặc tính xâm nhập và giữ ẩm tốt, có thể đảm bảo rằng tấm màn hình không bị chặn hoặc tràn trong quá trình in, và sẽ không sụp đổ khi làm nóng hoặc đặt.
Hiệu suất hàn tốt, khả năng hàn mạnh, sẽ không tạo ra các mạch ngắn gây ra bởi tin splash.
Dư lượng rosin nhỏ, và dư lượng có màu trắng và trong suốt, giúp giữ cho bảng mạch sạch sẽ và trong suốt.
Độ nhớt có các đặc tính lưu biến, nghĩa là độ nhớt giảm theo lực cắt để tạo điều kiện cho việc in ấn và độ nhớt phục hồi sau khi in, do đó đóng vai trò sửa chữa các thành phần điện tử trước khi tinh hóa.
Ngoài ra, do dán hàn chứa các thành phần kim loại dễ bị oxy hóa (như bột thiếc), việc lưu trữ và sử dụng của nó cần phải được thực hiện theo các điều kiện cụ thể để đảm bảo chất lượng và hiệu ứng hàn.
