Kiểm tra chất lượng sau khi hàn PCBA là rất quan trọng. Kiểm tra trực quan và tia X-là hai công nghệ kiểm tra không phá hủy-được sử dụng phổ biến:
Kiểm tra quang học tự động (AOI):
Nguyên tắc: Thiết bị AOI tự động quét PCBA thông qua-máy ảnh tốc độ cao để chụp ảnh. Nó so sánh hình ảnh thực tế với hình ảnh tiêu chuẩn được lưu trữ trong hệ thống và sử dụng thuật toán xử lý hình ảnh để phát hiện sự khác biệt.
Đối tượng phát hiện: Chủ yếu được sử dụng để phát hiện các khuyết tật trên bề mặt PCBA, chẳng hạn như khuyết tật in dán hàn (thiếc quá mức, không đủ thiếc, bù), khuyết tật lắp thành phần (bù đắp, tượng đài, sai bộ phận, thiếu bộ phận), khuyết tật mối hàn (ngắn mạch, mạch hở, hàn nguội, không đủ thiếc, cầu nối thiếc), v.v.
Ưu điểm: Tốc độ nhanh, mức độ tự động hóa cao, chi phí tương đối thấp, phù hợp cho việc kiểm tra trực tuyến 100%.
Hạn chế: Không thể phát hiện các mối hàn hoặc các khuyết tật bên trong bị chặn bởi chính các bộ phận.
Kiểm tra bằng tia X-:
Nguyên tắc: Thiết bị X{0}}Tia phát ra tia X-để xuyên qua PCBA và sử dụng máy dò để nhận các tia xuyên qua để tạo thành hình ảnh. Vì các vật liệu khác nhau có khả năng hấp thụ tia X-khác nhau (kim loại hấp thụ nhiều hơn, chất hữu cơ hấp thụ ít hơn), các mối hàn và cấu trúc bên trong của các bộ phận có thể được hiển thị rõ ràng.
Đối tượng kiểm tra: Chủ yếu được sử dụng để phát hiện các khuyết tật bên trong mà AOI không thể nhìn thấy hoặc khó phát hiện, chẳng hạn như khoảng trống, đoản mạch và mối hàn nguội ở đáy gói hàng như BGA (mảng lưới bóng) và QFN (bốn mặt phẳng không có chân cắm), cũng như các khiếm khuyết về cấu trúc và biến dạng khung chì bên trong các bộ phận.
Ưu điểm: Có khả năng xuyên thấu các bộ phận, phát hiện các khuyết tật mối hàn bên trong và bên dưới, đồng thời có khả năng kiểm tra mạnh mẽ đối với các gói hàng phức tạp.
Hạn chế: Chi phí cao, tốc độ kiểm tra chậm so với AOI, thường được sử dụng để kiểm tra ngẫu nhiên hoặc kiểm tra toàn bộ các PCBA chính.
Hai công nghệ này thường được sử dụng kết hợp để bổ sung cho nhau nhằm cung cấp giải pháp kiểm tra chất lượng PCBA toàn diện hơn. AOI là dòng đầu tiên sàng lọc nhanh các khuyết tật bề mặt, trong khi X{1}}Ray là phương pháp kiểm tra sâu hơn, tập trung vào chất lượng mối hàn bên trong của các bộ phận chính như BGA.
