Giá trị nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh (TG) nên được xem xét khi chọn vật liệu PCB trong nhà máy smt chip. Giá trị này là nhiệt độ PCB khi vật liệu thay đổi từ chất rắn sang chất lỏng. Nếu xử lý SMT vượt quá nhiệt độ này, vật liệu sẽ không còn có thể đóng vai trò của nó. Hầu hết các PCB tiêu chuẩn được làm bằng các vật liệu có TG từ 140 độ C, cao hơn, và có thể chịu được nhiệt độ làm việc cao nhất 110 độ C. Tuy nhiên, PCB có giá trị TG cao hơn có thể phù hợp hơn cho các ứng dụng cụ thể.
Vật liệu FR4 không phù hợp với thiết bị tiếp xúc với nhiệt độ cao. Ví dụ, nhiều loại vật liệu FR4 không hỗ trợ hàn không chì. Hàn không chì đòi hỏi nhiệt độ cao hơn 250 độ C, cao hơn nhiều so với TG của nhiều phiên bản FR4. Hơn nữa, các vật liệu mỏng hơn không phù hợp cho các bảng mạch với các rãnh. Tuy nhiên, các lớp FR4 hiệu suất cao có thể được sử dụng. Vật liệu này bền hơn và có tính chất nhiệt tốt hơn FR4 tiêu chuẩn, trong khi vẫn duy trì khả năng sản xuất. Một PCB FR4 điển hình trong xử lý chip SMT có thể hoạt động ở nhiệt độ khoảng -50 độ C. Tuy nhiên, vật liệu này sẽ tạo ra các vết nứt giòn và ứng suất PCB ở nhiệt độ này. Do đó, tốt nhất là không làm cho FR4 PCB lạnh hơn thế này. Tuy nhiên, điều này rất hữu ích cho PCB trong lĩnh vực hàng không vũ trụ để chịu được trừ đi 150 độ C.
Giá trị TG cũng là một yếu tố quan trọng cần được xem xét. Các vật liệu có TG cao có thể cải thiện khả năng chịu nhiệt và kháng hóa chất của FR4 PCB. Ngoài ra, giá trị TG cao hơn sẽ làm tăng tính ổn định của kích thước PCB. Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh (TG) của các nhà máy xử lý SMT là một đặc điểm chính của polyme. Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh này (TG) đánh dấu điểm mà polymer thay đổi từ trạng thái cứng thành trạng thái mềm hơn. Trong hầu hết các trường hợp, nhựa nhiệt dẻo là cần thiết dưới phạm vi nhiệt độ này, trong khi chúng tôi sử dụng chất đàn hồi trên phạm vi nhiệt độ này.
