Các yếu tố ảnh hưởng đến trở kháng là chiều rộng vết, hằng số điện môi, độ dày đồng, độ dày điện môi và độ dày mặt nạ hàn. PCB HDI, do có các via mù cần xử lý bằng laser, thường có độ dày điện môi 2,5-4 mil (thường một tấm 1080PP duy nhất được sử dụng làm chất điện môi giữa các lớp, thích hợp nhất cho việc khoan laser). Khi sử dụng lớp liền kề làm lớp tham chiếu, nếu điện trở tính toán quá thấp, theo nguyên tắc độ dày điện môi tỷ lệ thuận với trở kháng (điện môi càng dày thì điện trở càng cao), cần thiết kế một lớp đệm làm lớp tham chiếu để tăng độ dày điện môi và đạt được sự phù hợp trở kháng. Tuy nhiên, khi độ dày điện môi đạt đến một mức nhất định, nó sẽ không còn ảnh hưởng đến trở kháng nữa.
Khi PCB HDI yêu cầu sử dụng các lớp liền kề làm lớp tham chiếu và điện trở quá thấp, việc tăng độ dày điện môi không thể làm tăng trở kháng. Cách duy nhất để đạt được sự phù hợp trở kháng là điều chỉnh độ rộng vết và độ dày đồng. Theo mối quan hệ nghịch đảo giữa chiều rộng vết và trở kháng, chiều rộng vết cần phải giảm để tăng điện trở. Tuy nhiên, lý tưởng nhất là chiều rộng vết của vạch trở kháng phải được thiết kế tối thiểu là 3 mil (cần tối thiểu 3 mil để đảm bảo tính toàn vẹn trở kháng và hiệu suất sản phẩm). Dựa trên mối quan hệ nghịch đảo giữa độ dày đồng và trở kháng (đồng mỏng hơn dẫn đến trở kháng cao hơn), độ dày đồng của thành phẩm phải được giảm một cách thích hợp để đạt được sự phù hợp trở kháng. Tuy nhiên, vì PCB HDI yêu cầu các via được mạ và chôn kín nên độ dày đồng thường ít nhất là 1 oz. Nếu không thể đạt được trở kháng yêu cầu, có thể sử dụng một quy trình đặc biệt để tăng độ dày đồng lên ít nhất 1 oz để đạt được sự phù hợp trở kháng.
Hằng số điện môi là một thông số đặc trưng của vật liệu bảng. Xem xét hàng tồn kho của nhà máy và yêu cầu của khách hàng, nhìn chung rất khó thay đổi hằng số điện môi bằng cách sửa đổi vật liệu bảng. Nói cách khác, việc thay đổi tham số hằng số điện môi hiếm khi được sử dụng để phù hợp với trở kháng.
