Quy trình sản xuất PCBA DIP
Baiqiancheng đã và đang tập trung vào việc quản lý và kiểm soát quá trình sản xuất, kiểm soát chặt chẽ từng mắt xích sản xuất, và đảm bảo rằng bài kiểm tra là chính xác trước khi vận chuyển cho khách hàng.
1. Trước khi sơ chế linh kiện, nhân viên phân xưởng lấy vật tư từ vật tư theo phiếu BOM vật tư, kiểm tra kỹ mẫu vật liệu và quy cách, ký hiệu, sơ chế sản xuất theo mẫu, sử dụng tự động. kéo tụ điện số lượng lớn, bóng bán dẫn Máy đúc tự động, máy đúc đai tự động và các thiết bị đúc khác để gia công;
2. Dán băng dính nhiệt độ cao, vào bảng→dán băng dính nhiệt độ cao, và chặn thiếc mạ qua các lỗ và các thành phần phải hàn sau đó;
3. Nhân viên xử lý plug-in DIP cần đeo vòng tĩnh điện để ngăn tĩnh điện. Theo danh sách BOM thành phần và bản đồ số bit thành phần, trình cắm phải được chèn cẩn thận và cẩn thận, và không có sai sót hoặc rò rỉ;
4. Đối với các linh kiện lắp vào cần kiểm tra, chủ yếu là kiểm tra xem linh kiện có lắp sai, sót không;
5. Đối với bảng mạch PCB không có vấn đề gì với phích cắm, bước tiếp theo là hàn sóng, và máy hàn sóng được sử dụng để xử lý hàn tự động toàn diện để đảm bảo các thành phần;
6. Tháo băng dính nhiệt độ cao, sau đó kiểm tra nó. Trong liên kết này, nó chủ yếu là một kiểm tra trực quan. Quan sát bảng mạch PCB được hàn có trong tình trạng tốt hay không bằng mắt thường;
7. Nên tiến hành hàn sửa chữa và bảo dưỡng bo mạch chưa bán được để ngăn ngừa sự cố;
8. Sau hàn, là quy trình dành cho các linh kiện có yêu cầu đặc biệt do một số linh kiện không thể hàn trực tiếp bằng máy hàn sóng theo những hạn chế của quy trình và vật liệu, và cần phải thực hiện thủ công;
9. Đối với bảng mạch PCB sau khi tất cả các thành phần được hàn, cần tiến hành kiểm tra chức năng để kiểm tra xem từng chức năng có bình thường không. Nếu phát hiện thấy khuyết tật về chức năng, cần sửa chữa và kiểm tra lại.
