Phạm vi hàn: Hàn sóng thông thường là nhúng toàn bộ bảng PCB vào đỉnh hàn tan chảy, và hàn tất cả các chân và miếng đệm đi qua đỉnh cùng một lúc. Phương pháp này phù hợp cho việc hàn của hầu hết các thành phần cắm điện, nhưng đối với một số thành phần gắn trên bề mặt (SMD) và các thành phần có bố cục đặc biệt hoặc độ nhạy nhiệt, nó có thể bị hư hỏng do nhiệt hoặc tác động quá mức bởi serder. Việc hàn sóng chọn lọc chỉ dành cho các điểm hàn cụ thể được đặt sẵn để hàn, chính xác có thể kiểm soát vị trí hàn, tránh tác động đến khu vực không cần hàn, để bạn có thể đạt được PCB hỗn hợp (cả hai thành phần cắm và gắn).
Độ chính xác hàn: Bởi vì hàn sóng thông thường là hàn không thể thiếu, rất khó để đảm bảo rằng mỗi điểm hàn có thể đạt được hiệu ứng hàn lý tưởng khi đối mặt với bố cục bảng PCB phức tạp và các khiếm khuyết hàn như cầu và điểm kéo rất dễ xuất hiện, đặc biệt là ở các khu vực có khoảng cách pin nhỏ hoặc bố cục thành phần dày đặc. Thông qua hệ thống phun nước điều khiển bằng máy tính, tốc độ dòng chảy, tốc độ và góc phun của chất hàn có thể được kiểm soát chính xác, có thể đạt được hàn chính xác trên thang điểm hoặc thậm chí nhỏ hơn, giảm hiệu quả khiếm khuyết hàn và cải thiện chất lượng hàn.
Tác động nhiệt: Trong hàn sóng thông thường, toàn bộ bảng PCB được tiếp xúc với các đỉnh hàn nhiệt độ cao và môi trường làm nóng trước trong một thời gian dài trong quá trình hàn, có thể gây ra sự suy giảm hiệu suất hoặc thậm chí thiệt hại cho một số thành phần nhạy cảm với nhiệt độ (như một số chip được đóng gói bằng nhựa, điện trở chính xác. Hàn sóng chọn lọc chỉ được làm nóng đối với các khu vực cụ thể và phạm vi ảnh hưởng nhiệt là nhỏ, có thể bảo vệ tốt hơn các thành phần khác trên bảng PCB, do đó các loại thành phần khác nhau có thể được lựa chọn tự do hơn khi thiết kế PCB và cải thiện tính linh hoạt của thiết kế PCB.
