Trong số các khuyết tật thành phần,phần saixảy ra khi các bộ phận được đặt sai vị trí hoặc sử dụng sai model, do lỗi BOM (Bill of Materials) hoặc do sơ suất của người vận hành.Thiếu bộ phậncó nghĩa là không có bộ phận nào được lắp vào các vị trí cần hàn, chủ yếu xảy ra ở vị trí 贴片环节 (vị trí SMT), có thể do lỗi chương trình máy đếm hoặc việc nạp linh kiện bất thường.
Phương pháp phát hiện khuyết tật PCBA
Để xác định hiệu quả những khiếm khuyết này, nhiều phương pháp phát hiện khác nhau được sử dụng rộng rãi.AOI (Kiểm tra quang học tự động)chụp ảnh bề mặt PCBA thông qua thấu kính quang học và so sánh chúng với hình ảnh tiêu chuẩn, cho phép phát hiện nhanh các linh kiện bị lệch, các bộ phận bị thiếu, mối hàn kém, v.v. Nó có tốc độ phát hiện nhanh và phạm vi phủ sóng rộng nhưng khả năng phát hiện các mối hàn ẩn và các khuyết tật bên trong còn hạn chế.CNTT (Trong-Thử nghiệm trong mạch)sử dụng đầu dò kiểm tra để tiếp xúc với các điểm kiểm tra, phát hiện mạch hở, ngắn mạch và tình trạng hàn linh kiện trên PCBA, cho phép xác định vị trí lỗi chính xác, mặc dù chi phí phát triển chương trình kiểm tra cho các bảng mạch phức tạp rất cao.Kiểm tra tia X-sử dụng tia X{0}}để xuyên qua PCBA, quan sát chất lượng hàn và cấu trúc bên trong của các mối hàn bên trong, các thành phần BGA (Ball Grid Array), v.v., có khả năng phát hiện các khuyết tật mà mắt thường không nhìn thấy được. Nó thường được sử dụng để kiểm tra các bo mạch nhiều-lớp và các bộ phận được đóng gói có mật độ-cao nhưng có chi phí thiết bị cao và tốc độ phát hiện tương đối chậm.
Các biện pháp ngăn ngừa khuyết tật PCBA
Ngăn ngừa khuyết tật PCBA đòi hỏi nỗ lực từ nhiều khía cạnh. Trong giai đoạn thiết kế, tiến hành kiểm tra DFM (Thiết kế cho khả năng sản xuất) để đảm bảo bố trí PCB hợp lý, khoảng cách các thành phần phù hợp đáp ứng yêu cầu sản xuất và lựa chọn hình thức đóng gói phù hợp tạo điều kiện thuận lợi cho việc đặt và hàn tiếp theo. Đồng thời tối ưu hóa danh sách BOM để đảm bảo thông tin linh kiện chính xác.
Trong quá trình sản xuất, kiểm soát chặt chẽ chất lượng nguyên liệu thô, tăng cường kiểm tra IQC (Kiểm soát chất lượng đầu vào) để tránh sử dụng linh kiện bị lỗi và kem hàn kém chất lượng. Trong quy trình định vị SMT, hãy thường xuyên hiệu chỉnh các giá đỡ để đảm bảo độ chính xác của vị trí; tối ưu hóa các thông số in dán hàn để kiểm soát độ dày dán hàn và vị trí in. Trong quá trình hàn, thiết lập chính xác các thông số nhiệt độ cho hàn nóng chảy và hàn sóng để đảm bảo chất hàn nóng chảy hoàn toàn và làm mát bình thường. Tăng cường kiểm tra IPQC (Trong-Kiểm soát chất lượng quy trình) để kịp thời xác định và khắc phục những bất thường trong sản xuất, từ đó giảm tỷ lệ lỗi PCBA một cách hiệu quả và cải thiện chất lượng sản phẩm.
