Phân tích nguyên nhân của hàn và thiếc trong hàn sóng
Hàn sóng là một vấn đề phổ biến trong quá trình sản xuất hàn sóng của phích cắm sản phẩm điện tử, chủ yếu là do có nhiều nguyên nhân dẫn đến hàn sóng
1. Nhiệt độ gia nhiệt sơ bộ không thích hợp. Nhiệt độ quá thấp sẽ gây ra sự hoạt hóa kém của từ thông hoặc không đủ nhiệt độ của bảng mạch PCB, dẫn đến nhiệt độ thiếc không đủ, lực làm ướt kém và tính lưu động của chất hàn lỏng, và làm cầu nối các mối hàn giữa các đường liền kề;
2. Nhiệt độ gia nhiệt sơ bộ dòng quá cao hoặc quá thấp, thường là 100 ~ 110 độ. Nếu nhiệt độ gia nhiệt sơ bộ quá thấp, hoạt độ từ thông không cao. Đun nóng sơ bộ quá cao, thép thiếc chảy hết, dễ nối thiếc;
3. Không sử dụng chất trợ dung hoặc chất trợ lượng không đủ hoặc không đồng đều và sức căng bề mặt của thiếc ở trạng thái nóng chảy không được giải phóng, dẫn đến dễ dàng kết nối thiếc;
4. Kiểm tra nhiệt độ của lò thiếc và kiểm soát nó ở khoảng 265 độ. Tốt nhất nên dùng nhiệt kế để đo nhiệt độ của đỉnh sóng khi sóng đạt đỉnh, vì cảm biến nhiệt độ của thiết bị có thể ở dưới đáy lò hoặc các vị trí khác. Nhiệt độ làm nóng sơ bộ không đủ sẽ khiến các bộ phận không đạt được nhiệt độ. Trong quá trình hàn, do sự hấp thụ nhiệt của các chi tiết lớn nên khả năng kéo thiếc sẽ kém dẫn đến thiếc hình thành liên tục; cũng có thể do nhiệt độ của lò thiếc thấp, hoặc tốc độ hàn quá nhanh;
5. Bảng mạch PCB bị biến dạng. Tình trạng này sẽ dẫn đến độ sâu sóng áp suất ở các phần bên trái, giữa và bên phải của PCB không đồng nhất và làm thiếc chảy kém ở những nơi thiếc sâu, dễ gây cầu.
Baiqiancheng đã có hơn 18 năm hoạt động trong ngành PCBA và luôn tập trung vào việc kiểm soát quá trình sản xuất, kiểm soát chặt chẽ từng mắt xích sản xuất và đảm bảo việc kiểm tra là chính xác trước khi vận chuyển cho khách hàng. Baiqiancheng rất chú trọng đến chất lượng sản xuất PCBA. Kiểm soát chặt chẽ quy trình sản xuất hàn sóng để giảm thiểu tỷ lệ kết nối thiếc.
